| 摘要 |
以驱动马达20使设在研磨槽1底部的转盘2转动,藉此使工件与媒介物(研磨材)所成的物料M回旋流动,而进行圆筒研磨。本发明是藉由负荷电流値等预先设定转盘2驱动马达20的负荷,而控制研磨槽1内的物料M的流动,藉此将驱动马达20的负荷维持在设定范围内,以进行研磨。为了要将负荷维持在设定范围内,可以采用:加减物料M的流动区的方法;加减藉由可动手段3按压沿着研磨槽1的内壁上昇的物料M上端的力量的方法;控制转盘2的转数的方法;加减对研磨槽1的工件及/或媒介物的投入量的方法等。 |
| 主权项 |
1.一种圆筒研磨方法,系藉由设在研磨槽底部的转 盘使物料(mass)回旋流动,同时进行研磨的方法,其 特征为: 在研磨槽的上部,设置有:覆盖其开口部分的大致 全面且可昇降的可动构件, 让电流流到驱动马达,使旋转圆盘旋转,在研磨槽 内形成物料的流动区域,在该流动区域内进行研磨 , 预先设定驱动马达的较佳负荷电流的范围, 藉由使上述可动构件上昇或下降来调节物料的流 动区域,将驱动马达的负荷电流维持在预先设定的 较佳范围内。 2.如申请专利范围第1项所述之圆筒研磨方法,其中 :研磨槽内的物料的流动控制是藉由控制转盘的转 数进行。 3.如申请专利范围第1项所述之圆筒研磨方法,其中 :负荷电流値的设定范围是以预定的时间间隔设定 复数个设定値。 4.如申请专利范围第1项所述之圆筒研磨方法,其中 :研磨槽内的物料的流动控制是以间歇方式进行。 5.一种圆筒研磨装置,其特征为: 是由: 收容有由工件及媒介物所构成的物料的研磨槽、 设在研磨槽底部,使物料回旋流动的转盘、 转盘的驱动马达、 驱动马达的负荷电流的检测手段、 将驱动马达的负荷电流的较佳范围预先设定的手 段、 以及为了维持设定驱动马达的负荷电流的较佳负 荷电流的范围,来调节物料的流动区域的手段,所 构成; 该调节手段,是由:在研磨槽的上部设置成覆盖其 开口部分的大致全面的可动构件、与该可动构件 的昇降机构,所构成。 6.如申请专利范围第5项所述之圆筒研磨装置,其中 :物料的流动控制手段是控制转盘的驱动马达转速 的控制手段。 图式简单说明: 第1图系表示传统的流动型圆筒在研磨时的物料流 动的斜视图。 第2图系表示本发明第1实施形态的部分截面图。 第3图系表示在第1实施形态令可动手段下降的状 态的部分截面图。 第4图系表示本发明第2实施形态的部分截面图。 第5图系表示本发明第3实施形态的部分截面图。 第6图系表示本发明第3实施形态的变形例子的部 分截面图。 第7图系表示本发明第4实施形态的截面图。 第8图系表示本发明第5实施形态的截面图。 第9图系表示本发明第6实施形态的截面图。 第10图系表示实施例1的负荷电流値的变化的曲线 图。 第11图系表示实施例1的工件的研磨效果的曲线图 。 第12图系表示实施例2的转盘的转数与负荷电流値 的相关连的曲线图。 第13图系表示实施例2的工件的研磨效果的曲线图 。 第14图系表示实施例3的负荷电流値的控制状态的 曲线图。 第15图系表示实施例3的工件的研磨效果的曲线图 。 |
