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发明名称
Solder alloy, electronic board using the solder alloy, and method of manufacturing the electronic board
摘要
A solder alloy for flow soldering is disclosed that includes 3.0 wt % to 14.0 wt % Zn, 0.003 wt % to 0.05 wt % Al, and the balance of Sn.
申请公布号
US2008142124(A1)
申请公布日期
2008.06.19
申请号
US20080071204
申请日期
2008.02.19
申请人
FUJITSU LIMITED
发明人
YAMAMOTO KEIICHI
分类号
C22C13/00
主分类号
C22C13/00
代理机构
代理人
主权项
地址
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