发明名称 Solder alloy, electronic board using the solder alloy, and method of manufacturing the electronic board
摘要 A solder alloy for flow soldering is disclosed that includes 3.0 wt % to 14.0 wt % Zn, 0.003 wt % to 0.05 wt % Al, and the balance of Sn.
申请公布号 US2008142124(A1) 申请公布日期 2008.06.19
申请号 US20080071204 申请日期 2008.02.19
申请人 FUJITSU LIMITED 发明人 YAMAMOTO KEIICHI
分类号 C22C13/00 主分类号 C22C13/00
代理机构 代理人
主权项
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