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经营范围
发明名称
Bottom Vacuum Mold for Manufacturing Semiconductor Package
摘要
申请公布号
KR20080001983(U)
申请公布日期
2008.06.19
申请号
KR20080007109U
申请日期
2008.05.30
申请人
发明人
分类号
H01L21/56
主分类号
H01L21/56
代理机构
代理人
主权项
地址
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