| 摘要 |
L'invention concerne un procédé d'adaptation d'un composant électronique dont les connexions ne sont pas adaptées au montage en surface d'un circuit électrique. Le procédé comporte une étape de pliage desdites connexions. L'étape de pliage conforme les connexions dudit composant de manière à ce que celles-ci soient adaptées à être montées en surface du circuit électrique. En particulier, l'invention s'applique aux composants électroniques comme les transistors de puissance radiofréquences et hyperfréquences, commerciaiisés notamment dans une version à connexions droites. |
