| 发明名称 |
Halbleiterbauelement mit Halbleiterchip und passivem Bauelement sowie Verfahren zu dessen Herstellung |
| 摘要 |
Die Erfindung betrifft ein Halbleiterbauelement (1) mit Halbleiterchip (2) und passivem Bauelement (3), wobei das Halbleiterbauelement (1) eine Spule (6) als passives Bauelement (3) aufweist. Der Halbleiterchip (2) und das passive Bauelement (3) sind in eine Kunststoffgehäusemasse (4) mit Verbindungselementen zu Außenkontakten (31) eingebettet. |
| 申请公布号 |
DE102006058068(A1) |
申请公布日期 |
2008.06.12 |
| 申请号 |
DE20061058068 |
申请日期 |
2006.12.07 |
| 申请人 |
INFINEON TECHNOLOGIES AG |
发明人 |
MEYER, THORSTEN;WAIDHAS, BERND;BRUNNBAUER, MARKUS;SOMMER, GRIT;WAGNER, THOMAS |
| 分类号 |
H01L25/16;H01L23/50 |
主分类号 |
H01L25/16 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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