| 主权项 |
1.一种光学感应晶片封装构造,其包含: 一可挠性基板,其具有复数个接垫以及复数个连接 端点用以对外连接,其中该接垫系电性连接于该连 接端点; 一光学感应晶片,设于该可挠性基板上,并且与该 可挠性基板之该等接垫电性连接;及 一可透光封胶体覆盖于该光感应晶片以及该可挠 性基板之该等接垫上,并包覆该可挠性基板之上方 以及下方, 其中该可挠性基板之该等连接端点系皆仅设于该 可挠性基板之一侧边。 2.如申请专利范围第1项所述之光学感应晶片封装 构造,其中该可透光封胶体包覆该可挠性基板之上 方以及下方之量相当。 3.如申请专利范围第1项所述之光学感应晶片封装 构造,其中该可挠性基板之该等连接端点系包含一 金薄膜形成于其表面。 4.如申请专利范围第1项所述之光学感应晶片封装 构造,其中该等连接端点系包含一铜层形成于该可 挠性基板表面、一镍层形成于该铜层上以及一金 层形成于该镍层上。 5.如申请专利范围第1项所述之光学感应晶片封装 构造,其中该可挠性基板之该等连接端点系为硬质 之接脚并且从该可挠性基板之设有该等连接端点 之该侧边向该可挠性基板之外延伸。 6.如申请专利范围第1项所述之光学感应晶片封装 构造,其中该光学感应晶片系以打线连接的方式电 性连接于该可挠性基板之该等接垫。 7.如申请专利范围第1项所述之光学感应晶片封装 构造,其中该可挠性基板之该等接垫系包含一铜层 形成于该可挠性基板表面、一镍层形成于该铜层 上以及一金层形成于该镍层上。 8.如申请专利范围第1项所述之光学感应晶片封装 构造,其中该可挠性基板之设有该等连接端点之该 侧边系仅由该可透光封胶体之一侧边向外延伸而 出。 9.一种光学感应晶片封装构造,其包含: 一晶片承载件,其具有复数个接垫以及复数个连接 端点用以对外连接,其中该接垫系电性连接于该连 接端点; 一光学感应晶片,设于该晶片承载件上,并且与该 晶片承载件之该等接垫电性连接;及 一可透光封胶体覆盖于该光感应晶片以及该晶片 承载件之该等接垫上,并包覆该晶片承载件之上方 以及下方, 其中该晶片承载件之该等连接端点系皆仅设于该 晶片承载件之一侧边。 10.如申请专利范围第9项所述之光学感应晶片封装 构造,其中该可透光封胶体包覆该晶片承载件之上 方以及下方之量相当。 11.如申请专利范围第9项所述之光学感应晶片封装 构造,其中该晶片承载件之该等连接端点系包含一 金薄膜形成于其表面。 12.如申请专利范围第9项所述之光学感应晶片封装 构造,其中该等连接端点系包含一铜层形成于该晶 片承载件表面、一镍层形成于该铜层上以及一金 层形成于该镍层上。 13.如申请专利范围第9项所述之光学感应晶片封装 构造,其中该晶片承载件之该等连接端点系为硬质 之接脚并且从该晶片承载件之设有该等连接端点 之该侧边向该晶片承载件之外延伸。 14.如申请专利范围第9项所述之光学感应晶片封装 构造,其中该光学感应晶片系以打线连接的方式电 性连接于该晶片承载件之该等接垫。 15.如申请专利范围第9项所述之光学感应晶片封装 构造,其中该晶片承载件之该等接垫系包含一铜层 形成于该晶片承载件表面、一镍层形成于该铜层 上以及一金层形成于该镍层上。 16.如申请专利范围第9项所述之光学感应晶片封装 构造,其中该晶片承载件之设有该等连接端点之该 侧边系仅由该可透光封胶体之一侧边向外延伸而 出。 17.如申请专利范围第9项所述之光学感应晶片封装 构造,其中该晶片承载件系为一可挠性基板。 18.如申请专利范围第9项所述之光学感应晶片封装 构造,其中该晶片承载件系为一导线架。 19.一种光学感应晶片封装构造,其包含: 一导线架,其具有复数个引脚以及一晶片承座,其 中该等引脚各具有一内引脚部以及一外引脚部; 一光学感应晶片,其设于该导线架之晶片承座上并 且电性连接于该等引脚之该等内引脚部;及 一可透光封胶体覆盖于该光感应晶片、该导线架 之该晶片承座以及该等内引脚部上, 其中该导线架之所有该等外引脚部系皆从该可透 光封胶体之一侧边延伸而出。 20.如申请专利范围第19项所述之光学感应晶片封 装构造,其中该可透光封胶体系包覆该导线架之该 晶片承座以及该等内引脚部之上方以及下方。 21.如申请专利范围第20项所述之光学感应晶片封 装构造,其中该可透光封胶体包覆该导线架之该晶 片承座以及该等内引脚部之上方以及下方之量相 当。 22.如申请专利范围第19项所述之光学感应晶片封 装构造,其中该光学感应晶片系以打线连接的方式 电性连接于该导线架之该等内引脚部。 图式简单说明: 第1a图:一习用之光学感应晶片封装构造之剖视图, 其显示复数个连接端点设于该基板之下表面用以 电性连接于一印刷电路板上之相对应接垫; 第1b图:一习用之光学感应晶片封装构造之剖视图, 其显示利用复数个锡球将该光学感应晶片封装构 造机械性以及电性连接于该印刷电路板; 第2a-2c图:根据本发明一实施例之光学感应晶片封 装构造之剖视图,其中该可挠性基板之晶片设置区 与该可挠性基板之具有连接端点之侧边具有分别 为180、90以及0之夹角; 第3图:根据本发明另一实施例之光学感应晶片封 装构造之上视图;以及 第4图:根据本发明再一实施例之光学感应晶片封 装构造之上视图。 |
