| 主权项 |
1.一种印刷电路板盖孔结构,系在印刷电路板其中 一个板面的电路材处设有一深及另一板面电路材 的孔,并且于孔的内部表面建构有连接于各电路材 之间的导电连接材。 2.如请求项1所述之印刷电路板盖孔结构,其中孔的 内部表面系设有导电连接材。 3.如请求项2所述之印刷电路板盖孔结构,其中,该 导电连接材系施以镀铜加工所成型。 4.如请求项1所述之印刷电路板盖孔结构,其中该印 刷电路板其中一个板面的电路材处,系开设有一使 该印刷电路板积层板外露的窗口,于该窗口处利用 雷射加工朝向积层板下方开设一深及印电路板另 侧板面电路材的孔。 5.如请求项1所述之印刷电路板盖孔结构,其中该印 刷电路板其中一个板面的电路材处,系开设有一深 入该印刷电路板积层板特定深度的定深孔,并沿着 该定深孔利用雷射加工朝向积层板下方开设一深 及印电路板另侧板面电路材的孔。 6.如请求项1所述之印刷电路板盖孔结构,其中系选 择性的在盖孔结构相对应于印刷电路板板面的电 路材表面建构有绝缘材。 7.如请求项6所述之印刷电路板盖孔结构,其中该绝 缘材系由绿漆构成。 图式简单说明: 第一图(A)至第一图(F)系为第一种习有盖孔结构之 加工流程图。 第二图(A)至第二图(C)系为第二种习有通孔填孔结 构之加工流程图。 第三图(A)至第三图(D)系为本创作第一实施例之盖 孔结构加工流程图。 第四图(A)至第四图(D)系为本创作第二实施例之盖 孔结构加工流程图。 第五图系为本创作之盖孔结构使用状态参考图。 第六图系为本创作第三实施例之盖孔结构剖视图 。 第七图系为本创作盖孔应用于多层板之结构剖视 图。 |
