发明名称 1U电源供应器之散热架构
摘要 一种1U电源供应器之散热架构,系装设于通用标准规格1U之工业用电脑主机内部以供应电源者,该电源供应器之至少一侧壁系落差区分出承接面及具有散热孔之散热面,且该散热面之水平面系低于该承接面而与电脑主机之间形成一气流通道,让散热气流由此气流通道获得有效导引,藉以改善传统1U电源供应器因与电脑主机相等高度或二侧近接有如硬碟等电子装置而局限末端散热不佳问题。
申请公布号 TWM334620 申请公布日期 2008.06.11
申请号 TW096220070 申请日期 2007.11.28
申请人 新巨企业股份有限公司 发明人 苏俊隆
分类号 H05K7/20(2006.01) 主分类号 H05K7/20(2006.01)
代理机构 代理人 黄志扬 台北市中山区长安东路1段23号10楼之1
主权项 1.一种1U电源供应器之散热架构,系装设于通用标 准规格1U之工业用电脑主机内部以供应电源者,其 特征在于: 该电源供应器之至少一侧壁系落差区分出承接面 及具有散热孔之散热面,该电源供应器内部位于承 接面区段设有至少一散热风扇且该散热面之水平 面系低于该承接面而形成一气流通道导引该散热 风扇之散热气流。 2.如申请专利范围第1项所述1U电源供应器之散热 架构,其中该散热风扇与该电源供应器高度相等, 且该电源供应器开设有组装散热风扇之容置孔。 3.如申请专利范围第1项所述1U电源供应器之散热 架构,其中该散热面上之散热孔孔位系延伸至该电 源供应器面板。 4.如申请专利范围第1项所述1U电源供应器之散热 架构,其中该散热面上凸设有与承接面等高之补强 件。 5.如申请专利范围第1项所述1U电源供应器之散热 架构,其中该散热面得为分离件与电源供应器组接 构成。 6.如申请专利范围第1项所述1U电源供应器之散热 架构,其中该落差系于电源供应器之上侧壁为最佳 。 7.如申请专利范围第6项所述1U电源供应器之散热 架构,其中该落差亦可于两侧壁或底侧壁,且相邻 侧壁之散热孔为连续弯孔。 图式简单说明: 图1,系习知电源供应器与电脑主机组装示意图 图2,系本新型之电源供应器结构分解示意图 图3,系本新型电源供应器与电脑主机组装示意图 图4,系本新型之散热气流导引示意图 图5,系本新型之另一实施例示意图
地址 台北县新店市民权路50号10楼