| 主权项 |
1.一种具电磁遮蔽结构之多晶片封装模组,包含: 一基板,其系设置至少一导电接点; 复数个晶片,其系设置于该基板上,并与该基板电 性连接; 一封胶体,其系密封该些晶片及该基板上;及 一电磁遮蔽层,其系覆盖于该封胶体表面及该导电 接点上。 2.如请求项1所述具电磁遮蔽结构之多晶片封装模 组,其中,该些晶片系为射频晶片、数位积体电路 、基频晶片、数位讯号处理器或以上之组合。 3.如请求项1所述具电磁遮蔽结构之多晶片封装模 组,其中,该多晶片封装模组系为一无线网路卡或 一光电收发模组。 4.如请求项1所述具电磁遮蔽结构之多晶片封装模 组,其中,该些晶片系设置复数个引线用以电性连 接该基板。 5.如请求项1所述具电磁遮蔽结构之多晶片封装模 组,其中,该基板系设置复数个球闸阵列用以电性 连接该些晶片。 6.如请求项1所述具电磁遮蔽结构之多晶片封装模 组,其中,该电磁遮蔽层系为一粒子状之金属材质 或为一抗高频电磁之材质。 7.如请求项1所述具电磁遮蔽结构之多晶片封装模 组,其中,该基板的尺寸大于该封胶体的尺寸。 8.如请求项1所述具电磁遮蔽结构之多晶片封装模 组,其中,该些晶片系具有高频的特性。 9.如请求项1所述具电磁遮蔽结构之多晶片封装模 组,其中,该导电接点系暴露于该封胶体外。 10.如请求项1所述具电磁遮蔽结构之多晶片封装模 组,其中,该导电接点系设置于该基板周缘。 11.如请求项1所述具电磁遮蔽结构之多晶片封装模 组,其中,该电磁遮蔽层系藉由喷墨印刷的方式形 成至该封胶体上。 图式简单说明: 第1图所示为习知具电磁遮蔽结构之多晶片封装模 组之示意图。 第2图所示为另一习知具电磁遮蔽结构之多晶片封 装模组之示意图。 第3图所示为根据本创作具电磁遮蔽结构之多晶片 封装模组示意图。 第4图、第5图及第6图所示为本创作一实施例具电 磁遮蔽结构之多晶片封装模组的制作顺序图。 |
