发明名称 聚烯烃系制微多孔膜
摘要 本发明系提供膜厚1至30m、气孔率30至60%、透气度50至250sec/100cc、穿刺强度3.5至20.0N/20m,以泡点法(bubble-point method)求得之最大孔径0.08至0.20m,最大孔径与平均孔径之比(最大孔径/平均孔径)为1.00至1.40之聚烯烃系制微多孔膜。本发明之聚烯烃系制微多孔膜由于具有高透过性能,且安全性高,因而特别适用于作为近年之小型高容量型之非水电解液系电池用隔片。
申请公布号 TWI297707 申请公布日期 2008.06.11
申请号 TW093140314 申请日期 2004.12.23
申请人 旭化成化学股份有限公司 发明人 池本贵志;河添慎也
分类号 C08J9/26(2006.01) 主分类号 C08J9/26(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 1.一种聚烯烃系制微多孔膜,其系膜厚1至30m、气 孔率30至60%、透气度50至250sec/100cc、穿刺强度3.5至 20.0N/20m,以泡点法(bubble-point method)求得之最大孔 径为0.08至0.20m,最大孔径与平均孔径之比(最大 孔径/平均孔径)为1.00至1.40者。 2.如申请专利范围第1项之聚烯烃系制微多孔膜,其 中气孔率为35-55%者。 3.如申请专利范围第1项之聚烯烃系制微多孔膜,其 中透气度为50至150sec/100cc者。 4.如申请专利范围第1项之聚烯烃系制微多孔膜,其 中膜厚为1-22m者。 5.如申请专利范围第1项之聚烯烃系制微多孔膜,其 系电子零件者。 6.一种聚烯烃系制非水电解液系电池用隔片,其系 包含申请专利范围第1项之聚烯烃系制微多孔膜者 。 7.一种非水电解液系电池,其特征为使用申请专利 范围第6项之聚烯烃系制微多孔膜作为隔片者。 8.一种聚烯烃系制微多孔膜之制造方法,系将聚烯 烃系树脂、可塑剂及无机微粉体于混练加热熔 融下同时成形为片状后,分别萃取并去除可塑剂及 无机微粉体,且至少往一轴方向延伸者,该方法所 使用之无机微粉体之分散平均粒径为0.01至5m,95 vol%分散累积粒径与5vol%分散累积粒径之比为1.0至 10.0。 9.如申请专利范围第8项之方法,其中无机微粉体为 氧化矽微粉体者。 10.如申请专利范围第8项之方法,其中无机微粉体 系以乾式法作成之氧化矽微粉体者。 11.如申请专利范围第8项之方法,其系将聚烯烃系 树脂、可塑剂及无机微粉体于混练加热熔融下 同时成形为片状后,分别萃取并去除可塑剂及无机 微粉体,并往二轴方向延伸者。 12.一种非水电解液系电池用隔片之制造方法,系包 含将聚烯烃系树脂、可塑剂及无机微粉体于混练 加热熔融下同时成形为片状后,分别萃取并去除 可塑剂及无机微粉体,且至少往一轴方向延伸而获 得聚烯烃系制微多孔膜的非水电解液系电池用隔 片之制造方法,该方法中该非水电解液系电池用隔 片,系包含所使用之无机微粉体之分散平均粒径为 0.01至5m,95vol%分散累积粒径与5vol%分散累积粒径 之比为1.0至10.0之聚烯烃系制微多孔膜者。 图式简单说明: 第1图示测定熔丝(fuse)温度、短路温度时所使用之 附有镍之载玻片之平面图。 第2图示熔丝温度、短路温度测定装置之概略图。 第3图示实施例1及比较例1之阻抗(impedance)变迁曲 线图。 第4图示实施例1之阻抗放大图。 第5图示比较例1之阻抗放大图。
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