| 摘要 |
本创作系一种水冷头,系包含一壳体、两进出水口及复数导热管,于该壳体内部形成一流道,此两进出水口系分别连通壳体之流道;再者,于壳体之顶面及底面分别凹陷形成复数平行之凹槽,各导热管弯折成形而具有一上端部及一下端部,各导热管系藉由上/下端部分别嵌合设于壳体顶面及底面之凹槽,当壳体以底面贴附于一发热元件时,热能可经由导热管下端部传导至上端部,进而传导至壳体顶面,使整个壳体皆可有效帮助发热元件散热。 |
| 主权项 |
1.一种水冷头,其包含: 一壳体,其内部形成有一流道,该壳体之一顶面及 一底面系分别凹陷形成复数平行的凹槽; 两进出水口,系分别连通壳体之流道; 复数导热管,各导热管系一体弯折成形而具有一上 端部及一下端部,该上端部系对应嵌设于壳体顶面 之凹槽,该下端部系对应嵌设于壳体底面之凹槽。 2.如申请专利范围第1项所述之水冷头,该壳体具有 两开口端,且该水冷头进一步包含两封盖,此两封 盖系分别对应并盖合密封该壳体之两开口端,且各 封盖对应吻合壳体之凹槽形状而形成有复数凹口 。 3.如申请专利范围第1项所述之水冷头,该壳体内系 间隔形成有复数平行排列的隔片,相邻两隔片之两 端系呈参差错开而使两隔片于不同端分别形成有 一缺口,且相邻两隔片之间系围成一隔室,相邻两 隔室之间系藉由缺口相互连通而使该壳体内形成 一S形弯绕迂回的流道。 4.如申请专利范围第2项所述之水冷头,该壳体内系 间隔形成有复数平行排列的隔片,相邻两隔片之两 端系呈参差错开而使两隔片于不同端分别形成有 一缺口,且相邻两隔片之间系围成一隔室,相邻两 隔室之间系藉由缺口相互连通而使该壳体内形成 一S形弯绕迂回的流道。 5.如申请专利范围第1至4项中任一项所述之水冷头 ,该两进出水口系分别形成于壳体上。 6.如申请专利范围第2或4项所述之水冷头,该两进 出水口系分别形成于各封盖上。 7.如申请专利范围第1至4项中任一项所述之水冷头 ,该壳体系为铝挤出成型之一体结构。 8.如申请专利范围第5项所述之水冷头,该壳体系为 铝挤出成型之一体结构。 9.如申请专利范围第6项所述之水冷头,该壳体系为 铝挤出成型之一体结构。 图式简单说明: 第一图:系本创作一较佳实施例应用于一发热电子 元件之立体图。 第二图:系本创作一较佳实施例之壳体及封盖立体 分解图。 第三图:系第一图之剖视图。 第四图:系本创作一较佳实施例应用于一发热电子 元件之侧视图。 第五图:系本创作另一较佳实施例之壳体及封盖的 立体分解图。 第六图:系习知水冷头之立体图。 |
