用以提供多专案晶圆服务的系统及其方法、多专案晶圆服务系统

摘要

一种用以提供多专案晶圆(Multi-Project Wafer,MPW)服务的系统,其包括整合介面、设计者介面、帐号管理装置、光罩制具资料处理装置、光罩资料库确认装置、以及光罩制具资料转换装置。上述整合介面系用以提供第一使用者一使用介面,使其能够使用多专案晶圆服务。该设计者介面系用以提供第二使用者一使用介面,使其能够使用多专案晶圆服务。该帐号管理装置系用以管理该第一使用者和该第二使用者所对应之识别资讯。该光罩制具资料处理装置提供一用以填写光罩制具资料的一预设表格至该设计者介面,并接收已填写光罩制具资料的该预设表格,并将已填写之该表格传送至该整合介面呈现之。该光罩资料库确认装置,其系将接收之该光罩制具资料和储存于一预设光罩资料库中的积体电路设计资料档案比较,其中该比较程序系依据一IC设计者的指令进行。该光罩制具资料转换装置,其系用以将不同装置之将该光罩制具资料转换成一光罩设计输出(tape out)资料,再传送给光罩制造厂,以便生产光罩。其中该转换程序系依据该整合介面传送来的指令进行。

主权项

1.一种用以提供多专案晶圆(Multi-Project Wafer,MPW)服 务的系统,其包括: 整合介面,其系用以提供第一使用者一使用介面, 使其能够使用多专案晶圆服务; 设计者介面,其系用以提供第二使用者一使用介面 ,使其能够使用多专案晶圆服务; 帐号管理装置,其系用以管理该第一使用者和该第 二使用者所对应之识别资讯; 光罩制具资料处理装置,提供一用以填写光罩制具 资料的一预设表格至该设计者介面,并接收已填写 光罩制具资料的该预设表格,并将已填写之该表格 传送至该整合介面呈现之; 光罩资料库确认装置,其系将接收之该光罩制具资 料和储存于一预设光罩资料库中的积体电路设计 资料档案比较,其中该比较程序系依据一IC设计者 的指令进行;以及 光罩制具资料转换装置,其系用以将不同装置之将 该光罩制具资料转换成一光罩设计输出(tape out)资 料,再传送给光罩制造厂,以便生产光罩。其中该 转换程序系依据该整合介面传送来的指令进行。 2.如申请专利范围第1项所述之用以提供多专案晶 圆服务的系统,其中该帐号管理装置进一步依据预 设的识别资料及从该整合介面及该设计者介面传 送来的登入资料,执行身份确认程序。 3.如申请专利范围第1项所述之用以提供多专案晶 圆服务的系统,其中该光罩制具资料处理装置进一 步依据该整合介面传送之一指令,修改该预设表格 。 4.如申请专利范围第1项所述之用以提供多专案晶 圆服务的系统,其中该光罩制具资料处理装置进一 步将目前光罩制具资料版本和一先前光罩制具资 料版本进行比较,并据以产生一比较报告。 5.如申请专利范围第1项所述之用以提供多专案晶 圆服务的系统,其中该光罩制具资料包含对应于不 同IC装置的复数设计专案的设定。 6.如申请专利范围第1项所述之用以提供多专案晶 圆服务的系统,其中该光罩资料库确认装置将该光 罩制具资料中的光罩层次资料和储存于该光罩资 料库中的对应之设计电路档案相比较。 7.如申请专利范围第1项所述之用以提供多专案晶 圆服务的系统,其中该光罩资料库确认装置将该光 罩制具资料中的结构名称和储存于该光罩资料库 中的对应之设计电路档案相比较。 8.如申请专利范围第1项所述之用以提供多专案晶 圆服务的系统,其中该光罩资料库确认装置将该光 罩制具资料中的制程视窗大小资料和储存于该光 罩资料库中的对应之设计电路档案相比较。 9.如申请专利范围第1项所述之用以提供多专案晶 圆服务的系统,其中该光罩资料库确认装置将该光 罩制具资料中的资料种类资讯和储存于该光罩资 料库中的对应之设计电路档案相比较。 10.一种多专案晶圆(Multi-Project Wafer,MPW)服务系统, 其包括: 设计者介面,其系用以提供至少一设计者一资讯服 务的使用介面,其上传对应于不同IC装置的复数设 计专案; 整合介面,其系用以提供一设计服务提供者一整合 服务的使用介面,其将不同IC设计者提供之设计专 案整合于一多专案晶圆生产的整合光罩制具资料; 帐号管理装置,其系用以管理该设计者和该设计服 务提供者之识别资讯及对应之资料存取权限;以及 处理装置,其系透过该设计者介面及该整合介面, 分别将该资讯服务及该整合服务提供给该设计者 及该设计服务提供者。 11.如申请专利范围第10项所述之多专案晶圆服务 系统,其中该帐号管理装置进一步依据预设的识别 资料及从该整合介面及该设计者介面传送来的登 入资料,执行身份确认程序。 12.如申请专利范围第10项所述之多专案晶圆服务 系统,其中该处理装置提供一用于接收上传之该设 计专案的一预设表格至该设计者介面,并将已填写 之该表格传送至该整合介面呈现之。 13.如申请专利范围第12项所述之多专案晶圆服务 系统,其中该帐号管理装置进一步赋予该设计服务 提供者权限,使其能够修改该预设表格。 14.一种用以提供多专案晶圆(Multi-Project Wafer,MPW)服 务的方法,其包括: 提供一整合介面,其系用以提供第一使用者一使用 介面,使其能够使用多专案晶圆服务; 提供一设计者介面,其系用以提供第二使用者一使 用介面,使其能够使用多专案晶圆服务; 提供一用以填写光罩制具资料的一预设表格至该 设计者介面; 接收已填写光罩制具资料的该预设表格; 藉由该整合介面,呈现已填写之该表格; 将接收之该光罩制具资料和储存于一预设光罩资 料库中对应之设计电路档案相比较,其中该比较程 序系依据一IC设计者的指令进行;以及 将不同装置之将该光罩制具资料转换成一光罩设 计输出(tape out)资料,再传送给光罩制造厂,以便生 产光罩。其中该转换程序系依据该整合介面传送 来的指令进行。 15.如申请专利范围第14项所述之用以提供多专案 晶圆服务的方法,进一步依据预设的识别资料及从 该整合介面及该设计者介面传送来的登入资料,执 行身份确认程序。 16.如申请专利范围第14项所述之用以提供多专案 晶圆服务的方法,进一步依据该整合介面传送之一 指令,修改该预设表格。 17.如申请专利范围第14项所述之用以提供多专案 晶圆服务的方法,进一步将目前光罩制具资料版本 和一先前光罩制具资料版本进行比较,并据以产生 一比较报告。 18.如申请专利范围第14项所述之用以提供多专案 晶圆服务的方法,进一步产生对应于不同IC装置的 复数设计专案的设定。 19.如申请专利范围第14项所述之用以提供多专案 晶圆服务的方法,进一步将该光罩制具资料中的光 罩层次资料和储存于该光罩资料库中的对应之设 计电路档案相比较。 20.如申请专利范围第14项所述之用以提供多专案 晶圆服务的方法,进一步将该光罩制具资料中的制 程视窗大小资料和储存于该光罩资料库中的对应 之设计电路档案相比较。 21.如申请专利范围第14项所述之用以提供多专案 晶圆服务的方法,进一步将该光罩制具资料中的资 料种类资讯和储存于该光罩资料库中的对应之设 计电路档案相比较。 图式简单说明: 第1图显示传统的多专案晶圆服务的示意图。 第2图显示传统的多专案晶圆服务的运作示意图。 第3图显示传统之用以接收光罩制具资料的表格。 第4图显示依据本发明实施例之多专案晶圆服务系 统的示意图。 第5图显示依据本发明实施例之多专案晶圆服务的 方法的流程图。 第6图显示依据本发明实施例之多专案晶圆服务运 作之示意图。 第7图显示一用以填写该光罩制具资料的预设表格 之一实施例。 第8图显示依据本发明实施例之储存媒体示意图。