发明名称 成形用树脂及其制法
摘要 一种由具有聚羟基羧酸构造单元(I)与衍生自二羧酸和二醇的聚酯构造单元(II)之嵌段共聚物所构成的成形用树脂;其中聚羟基羧酸构造单元(I)与聚酯构造单元(II)的重量组成(I)/(II)系在95/5~10/90的范围内;在聚羟基羧酸构造单元(I)与聚酯构造单元(II)之任一者的构造单元所形成的基体内,另一构造单元具有形成领域的微相分离构造;该领域的平均领域直径系在0.08~5.0m的范围内;该树脂具有10,000~400,000的重量平均分子量。
申请公布号 TWI297698 申请公布日期 2008.06.11
申请号 TW092122616 申请日期 2003.08.18
申请人 大油墨化学工业股份有限公司 发明人 三原崇;今村彰志;上仓正雄
分类号 C08G63/02(2006.01);C08G63/16(2006.01) 主分类号 C08G63/02(2006.01)
代理机构 代理人 何金涂 台北市大安区敦化南路2段77号8楼
主权项 1.一种成形用树脂,其系由具有聚羟基羧酸构造单 元(I)与衍生自二羧酸和二醇的聚酯构造单元(II)之 嵌段共聚物所构成, 其中聚羟基羧酸构造单元(I)与聚酯构造单元(II)的 重量组成(I)/(II)系在95/5~10/90的范围内; 在聚羟基羧酸构造单元(I)与聚酯构造单元(II)之任 一者的构造单元所形成的基体内,另一构造单元具 有形成领域的微相分离构造;该领域的平均领域直 径系在0.08~5.0m的范围内; 该树脂具有10,000~400,000的重量平均分子量, 在使用旋转型流变计,频率数1Hz、温度在该成形用 树脂的熔点~熔点+50℃的范围内之测定条件下,当 变形变化至1~60%时,变形M%(1<M≦60)的贮存弹性率G'(M %)系在变形1%的贮存弹性率G'(1%)的90~100%范围内。 2.一种如申请专利范围第1项之成形用树脂之制造 方法,其包括使具有重量平均分子量10,000~400,000的 聚羟基羧酸(A)与具有重量平均分子量10,000~200,000 和由二羧酸和二醇之反应所得到的两末端具有羟 基的聚酯(B)之熔融混合物,在酯化触媒(C)的存在下 ,于减压条件下进行酯化反应,使用旋转型流变计, 在频率数1Hz、温度于该反应物的熔点~熔点+50℃的 范围内之测定条件下,当变形变化至1~60%时,使该酯 化反应继续进行直到变形M%(1<M≦60)的贮存弹性率G '(M%)在变形1%的贮存弹性率G'(1%)的90~100%范围内的 时间点。 3.如申请专利范围第2项之成形用树脂之制造方法, 其中该聚羟基羧酸(A)系为该聚羟基羧酸(A)中所含 有的聚合触媒被失活者,而且该聚酯(B)系为该聚酯 (B)中所含有的聚合触媒(D)被失活者。 4.如申请专利范围第2项之成形用树脂之制造方法, 其中该聚酯(B)系由脂肪族二羧酸与脂肪族二醇之 反应所得到的脂肪族聚酯,或由并用脂肪族二羧酸 与芳香族二羧酸的其混合物与脂肪族二醇之反应 所得到的聚酯。 5.一种聚酯组成物,其包含如申请专利范围第1项之 成形用树脂和聚乳酸(E)。 6.如申请专利范围第5项之聚酯组成物,其中该成形 用树脂之聚羟基羧酸构造单元(I)与聚酯构造单元( II)的重量组成(I)/(II)系在20/80~70/30的范围内。 图式简单说明: 第1图显示于制造例8中,实施例1所得到的成分形用 树脂(C-1)之薄膜的TEM观察照片。TEM照片(第1图)中 的黑色部分系两末端为羟基的聚酯构造单元,白色 部分系聚羟基羧酸构造单元。 第2图显示于制造例8中,实施例18所得到的成形用 树脂(C-12)之TEM观察照片。TEM照片(第2图)中的黑色 部分系聚酯构造单元(II)。白色部分系聚羟基羧酸 构造单元(I)。 第3图显示于制造例8中,实施例19所得到的成形用 树脂(C-13)之TEM观察照片。TEM照片(第3图)中的黑色 部分系聚酯构造单元,白色部分系聚羟基羧酸构造 单元。 第4图显示于制造例9中,比较例8所得到的共聚物(L- 1)之TEM观察照片。TEM照片(第4图)中的黑色部分系 聚酯构造单元(II),白色部分系聚羟基羧酸构造单 元。 第5图显示于制造例9中,比较例9所得到的共聚物(L- 2)之TEM观察照片。TEM照片(第5图)中的黑色部分系 聚酯构造单元(II),白色部分系聚羟基羧酸构造单 元。 第6图显示于制造例9中,比较例10所得到的共聚物(L -3)之TEM观察照片。TEM照片(第6图)中的黑色部分系 聚酯构造单元(II)。白色部分系聚羟基羧酸构造单 元。 第7图显示于制造例10中,实施例9所得到的聚酯组 成物(P-1)之TEM观察照片。TEM照片(第7图)中的黑色 部分系两末端为羟基的聚酯(B)构造单元所由来的 成形树脂构造单元,白色部分系聚乳酸。
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