| 主权项 |
1.一种LED之改良结构,其包含: 一第一导电体,其具有一导电凸出部; 一第一绝缘体,其具有一绝缘套设部,该第一绝缘 体设于该第一导电体使该绝缘套设部套设于该导 电凸出部,并使该导电凸出部露出一导电部; 一第二导电体,其具有一贯孔,该第二导电体设于 该第一绝缘体使该绝缘套设部贯穿该贯孔,该第二 导电体藉由该第一绝缘体与该第一导电体电隔离; 以及 一LED,其设于该导电部,该LED具有至少一第一电极 及至少一第二电极,该第一电极电性连接该导电部 ,该第二电极电性连接该第二导电体。 2.如申请专利范围第1项所述之LED之改良结构,其中 ,该第一电极设于该LED下方以电性连接该导电部, 该第二电极设于该LED周围以电性连接该第二导电 体。 3.如申请专利范围第1项所述之LED之改良结构,其中 ,更包含一第二绝缘体,其设于该LED与该导电部之 间,该第一电极及该第二电极设于该LED周围,该第 一电极电性连接该导电部,该第二电极电性连接该 第二导电体。 4.如申请专利范围第1项所述之LED之改良结构,其中 ,更包含一导光罩,该导光罩罩盖该LED、该第一电 极及该第二电极。 5.如申请专利范围第4项所述之LED之改良结构,其中 ,该导光罩呈半球体状或矩形体状。 6.如申请专利范围第4项所述之LED之改良结构,其中 ,更包含一供电板,其具有一第一导电层板、一绝 缘层板、一第二导电层板及一上导电盖板,该绝缘 层板设于该第一导电层板,该第二导电层板设于该 绝缘层板,该上导电盖板设有一穿孔,该第二导电 层板设有一上开口,该绝缘层板设有一容置区,该 LED之改良结构经由该上开口容置于该容置区,该第 一导电体电性接触该第一导电层板,该上导电盖板 设于该上开口以使该第二导电体电性接触该上导 电盖板,并使该导光罩外露于该穿孔。 7.如申请专利范围第4项所述之LED之改良结构,其中 ,更包含一供电板,其具有一第一导电层板、一绝 缘层板、一第二导电层板及一下导电盖板,该绝缘 层板设于该第一导电层板,该第二导电层板设于该 绝缘层板,该第一导电层板设有一下开口,该第二 导电层板设有一穿孔,该绝缘层板设有一容置区, 该LED之改良结构经由该下开口容置于该容置区,使 该导光罩外露于该穿孔,该第二导电体电性接触该 第二导电层板,该下导电盖板设于该下开口以使该 第一导电体电性接触该下导电盖板。 8.如申请专利范围第4项所述之LED之改良结构,其中 ,更包含一供电板,其具有一第一导电层板、一绝 缘层板及一第二导电层板,该绝缘层板设于该第一 导电层板,该第二导电层板设于该绝缘层板,该绝 缘层板设有一容置区,该第二导电层板设有一第一 开口,该第一开口二侧分别内缩连接有一第二开口 ,该LED之改良结构经由该第一开口进入该容置区, 再朝该第二开口移动以固设于该容置区,其使该第 一导电体电性接触该第一导电层板,该第二导电体 电性接触该第二导电层板,该导光罩外露于该第二 开口。 9.如申请专利范围第8项所述之LED之改良结构,其中 ,该第一导电层板设有一导电弹片介于该第一导电 体与该第一导电层板之间。 10.如申请专利范围第4项所述之LED之改良结构,其 中,更包含一供电板,其具有一第一导电层板、一 绝缘层板及一第二导电层板,该绝缘层板设于该第 一导电层板,该第二导电层板设于该绝缘层板,该 绝缘层板设有一容置区,该第二导电层板设有一开 口,该LED之改良结构经由该开口进入该容置区再转 动,以使该LED之改良结构固设于该容置区,并使该 第一导电体电性接触该第一导电层板,该第二导电 体电性接触该第二导电层板,该导光罩外露于该开 口。 11.如申请专利范围第10项所述之LED之改良结构,其 中,该第一导电层板设有一导电弹片介于该第一导 电体与该第一导电层板之间。 12.如申请专利范围第4项所述之LED之改良结构,其 中,更包含一供电板,其具有一第一导电层板、一 绝缘层板及一第二导电层板,该绝缘层板设于该第 一导电层板,该第二导电层板设于该绝缘层板,该 绝缘层板设有一容置区,该第二导电层板设有一开 口,该开口周围设有复数弹性导电端子,该LED之改 良结构经由该开口进入该容置区使该些弹性导电 端子内缩,该第一导电体电性接触该第一导电层板 后,该些弹性导电端子弹出以电性接触该第二导电 体,并使该LED之改良结构固设于该容置区,该导光 罩外露于该开口。 13.如申请专利范围第12项所述之LED之改良结构,其 中,该第一导电层板设有一导电弹片介于该第一导 电体与该第一导电层板之间。 14.如申请专利范围第4项所述之LED之改良结构,其 中,更包含一供电板,其具有一第一导电层板、一 绝缘层板及一第二导电层板,该绝缘层板设于该第 一导电层板,该第二导电层板设有一开口,该绝缘 层板设有一容置区,该LED之改良结构设于该容置区 使该第一导电体电性接触该第一导电层板,该第二 导电层板设于该绝缘层板使该导光罩外露于该开 口,并使该第二导电体电性接触该第二导电层板, 且固设该LED之改良结构于该容置区。 15.如申请专利范围第14项所述之LED之改良结构,其 中,该第一导电层板设有一导电弹片介于该第一导 电体与该第一导电层板之间。 图式简单说明: 第一图为本创作之较佳具体实施例一的立体分解 图。 第二图为本创作之较佳具体实施例一的立体组合 图。 第三图为本创作之较佳具体实施例二的立体组合 图。 第四图为本创作之较佳具体实施例二的侧剖图。 第五图为本创作之较佳具体实施例三的立体组合 图。 第六图为本创作之较佳具体实施例四的立体组合 图。 第七图为本创作之较佳具体实施例四的侧剖图。 第八图为本创作之较佳具体实施例二的实施例一 的立体分解图。 第九图为本创作之较佳具体实施例二的实施例一 的侧剖图。 第十图为本创作之较佳具体实施例二的实施例二 的立体分解图。 第十一图为本创作之较佳具体实施例二的实施例 二的侧剖图。 第十二图为本创作之较佳具体实施例二的实施例 三的立体分解图。 第十三图为本创作之较佳具体实施例二的实施例 三的立体组合图。 第十四图为本创作之较佳具体实施例二的实施例 三的侧剖图。 第十五图为本创作之较佳具体实施例二的实施例 四的立体分解图。 第十六图为本创作之较佳具体实施例二的实施例 四的立体组合图。 第十七图为本创作之较佳具体实施例二的实施例 四的侧剖图。 第十八图为本创作之较佳具体实施例二的实施例 五的立体分解图。 第十九图为本创作之较佳具体实施例二的实施例 五的立体组合图。 第二十图为本创作之较佳具体实施例二的实施例 五的侧剖图。 第二十一图为本创作之较佳具体实施例二的实施 例六的立体分解图。 第二十二图为本创作之较佳具体实施例二的实施 例六的立体组合图。 第二十三图为本创作之较佳具体实施例二的实施 例六的侧剖图。 |
