印刷电路板制造控制器中用以决定定位孔位置的方法

摘要

本发明提供一种用以决定定位孔位置的方法，其应用在印刷电路板制造控制器中。首先，控制器中的运算装置从储存装置中取得所储存的新旧定位孔资料。接着，由判断模块进行例如区块密度比对法与定位孔比对法等比对步骤。其中，若判断模块判定新定位孔位置不符合上述任一比对法的条件，则运算装置即自动计算新偏移距离值，再由判断模块重新进行新旧定位孔位置的最初比对步骤。而且，若判断模块判定所有新定位孔均符合上述比对法的条件，就表明所有新定位孔位置与背板上的旧定位孔不重复，因此可激活机台进行正式钻孔步骤。

主权项

1.一种用以决定定位孔位置的方法，其应用在印刷电路板的一制造控制器中，其特征在于，至少包括：由一储存装置中取得数个新定位孔的资料以及位于一背板上的数个旧定位孔的资料，其中这些新定位孔的资料至少包括一第一偏移距离；进行一第一比对步骤，是利用一定位孔比对法来检视这些新定位孔的位置，该定位孔比对法判别该些旧定位孔之一的圆心与这些新定位孔之一的圆心的距离是否小于一限制距离，其中该限制距离为该旧定位孔的半径加上这些新定位孔的半径；若这些旧定位孔的圆心与这些新定位孔的圆心的距离小于该限制距离，则判定这些新定位孔的位置不符合该定位孔比对法的条件，该制造控制器是进行一重新计算步骤并重复进行该第一比对步骤，其中该重新计算步骤是得到一第二偏移距离值，并以该第二偏移距离值仿真该些新定位孔在该背板上的位置，以代入该第一比对步骤中重新进行比对；以及若所有该些新定位孔的位置皆符合该第一比对步骤的条件，则完成比对。