| 发明名称 | 可固化的有机基聚硅氧烷组合物 | ||
| 摘要 | 可固化的有机基聚硅氧烷组合物，包括：(A)一个分子中含有至少一个与硅键合的含烷氧基甲硅烷基的基团和平均至少0.5个链烯基的有机基聚硅氧烷(a1)；或者所述有机基聚硅氧烷(a1)与一个分子中含有至少两个链烯基且不具有含烷氧基甲硅烷基的基团的有机基聚硅氧烷(a2)的混合物；(B)一个分子中含有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷；(C)一个分子中含有至少一个与硅键合的烷氧基且不具有含烷氧基甲硅烷基的基团的有机基硅化合物；和(D)氢化硅烷化反应催化剂。它对未清洁的铝模铸件、PPS树脂等具有良好的粘合性，甚至当通过在较低温度例如100℃下加热固化时。 | ||
| 申请公布号 | CN101198655A | 申请公布日期 | 2008.06.11 |
| 申请号 | CN200680021517.2 | 申请日期 | 2006.06.09 |
| 申请人 | 陶氏康宁东丽株式会社 | 发明人 | 潮嘉人;三谷修 |
| 分类号 | C08L83/04(2006.01) | 主分类号 | C08L83/04(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王健 |
| 主权项 | 1.一种可固化的有机基聚硅氧烷组合物，包括：(A)100质量份的一个分子中含有至少一个与硅键合的用下述通式表示的含烷氧基甲硅烷基的基团和平均至少0.5个链烯基的有机基聚硅氧烷(a1)：其中R1是相同或不同的二价有机基团，R2是不含脂族不饱和键的相同或不同的单价烃基，R3是烷基，m是整数1-50，和a是整数0-2；或者所述有机基聚硅氧烷(a1)与一个分子中含有至少两个链烯基且不具有前述含烷氧基甲硅烷基的基团的有机基聚硅氧烷(a2)的混合物，混合物中组分(a1)的含量在10-100质量％(不包括100质量％)的范围内；(B)一个分子中含有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷，其中这一组分中的与硅键合的氢原子的量以组分(A)中的每一个链烯基计为0.3-20个；(C)一个分子中含有至少一个与硅键合的烷氧基且不具有前述含烷氧基甲硅烷基的基团的有机基硅化合物，这一组分的含量以每100质量份组分(A)和(B)之和计在0.01-20质量份的范围内；和(D)催化量的氢化硅烷化反应催化剂。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||