含有机间隔剂的粘合剂组合物及其应用方法

摘要

本发明提供粘合剂组合物及其使用方法，该粘合剂组合物包括至少一种热固性单体、至少一种固化引发剂，和由一种或多种有机聚合物构成的多种间隔剂。本发明的粘合剂组合物用于控制在器件和基材之间的粘合层厚度和平面度。粘合层厚度和平面度很大程度上由粘合剂组合物内的间隔剂的尺寸来确定。本发明的粘合剂组合物也可用于制备叠层模片结构，所述结构包括在叠层布置的多个半导体模片。

主权项

1.一种粘合剂组合物，包括至少一种热固性单体，任选地至少一种固化引发剂，和多种间隔剂，其中所述热固性单体选自含马来酰亚胺-、桥亚甲基四氢邻苯二甲酰亚胺-或衣康酰胺的单体，其分别包括结构I、II和III：其中：m＝1-15；p＝0-15；各R²独立地选自氢或低级烷基，和J是含有机或有机硅氧烷基的单价或多价部分，及其组合，和间隔剂由一种或多种有机聚合物构成。