发明名称 LED照明阵列的柔性线路板
摘要 本发明公开了一种便于高效散热并主要应用于大功率LED照明阵列的柔性线路板,属于半导体照明技术领域。LED照明阵列的柔性线路板,其特征是设有柔性基板、联接电路、绝缘覆膜层、导热胶垫、LED光源,联接电路布于柔性基板表面,在柔性基板与联接电路表面覆盖绝缘覆膜层构成电路板模块,LED光源以阵列方式排布封装于电路板模块中,柔性基板底面粘合于导热胶垫表面。使整个柔性线路板模块具有一定的弹性及柔性,可适应一定强度的弯曲、扭曲、卷曲变形,可安装于平整表面,也可安装于圆柱面或球面等不大于一定曲率的非平整表面。拓宽了其适用范围,提高了散热性能,减小了生产成本,安装便捷,大幅提高了生产效率。
申请公布号 CN101198216A 申请公布日期 2008.06.11
申请号 CN200810019370.4 申请日期 2008.01.07
申请人 史杰 发明人 史杰
分类号 H05K1/18(2006.01);H05K1/02(2006.01);H05K7/20(2006.01);H05B37/00(2006.01);F21V23/00(2006.01) 主分类号 H05K1/18(2006.01)
代理机构 扬州苏中专利事务所 代理人 胡定华
主权项 1.一种LED照明阵列的柔性线路板,其特征是设有柔性基板(1)、联接电路(2)、绝缘覆膜层(3)、导热胶垫(4)、LED光源(5),联接电路(2)布于柔性基板(1)表面,在柔性基板(1)与联接电路(2)表面覆盖绝缘覆膜层(3)构成电路板模块,LED光源(5)以阵列方式排布封装于电路板模块中,柔性基板(1)底面和LED光源(5)的散热底座粘合于导热胶垫(4)表面。
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