薄型影像芯片封装结构

摘要

一种薄型影像芯片封装结构，包含一载体、一影像芯片、一罩体及若干的导线；影像芯片以其一端面连结于载体上，影像芯片的另一端上形成有一影像感测区，并于影像感测区的外周边上形成有若干的芯片焊垫；罩体具有一连接部及一顶罩部，连接部是连结于影像芯片上，并位于影像感测区与芯片焊垫之间，使由连接部加以阻隔于影像感测区与芯片焊垫之间，顶罩部是连结于连接部上，并位于影像感测区的上方；导线是以其一端连接于芯片焊垫上，另一端则连接于载体上，使影像芯片与载体间借由导线而电性连通；盖体具有一侧壁及一顶板，侧壁是连接于载体上，顶板是连接于侧壁上，且顶板形成有一穿孔，使顶罩部位于穿孔中而与外界相通，且顶板是可将导线完全盖覆。

主权项

1.一种薄型影像芯片封装结构，其特征在于，包含有：一载体；一影像芯片，是以其一端面连结于该载体上，该影像芯片的另一端上形成有一影像感测区，并于该影像感测区的外周边上形成有若干的芯片焊垫；一罩体，具有一连接部及一顶罩部，该连接部是连结于该影像芯片上，并位于该影像感测区与该芯片焊垫之间，使由该连接部加以阻隔于该影像感测区与该芯片焊垫之间，该顶罩部是连结于该连接部上，并位于该影像感测区的上方；若干的导线，是以其一端连接于该芯片焊垫上，另一端则连接于该载体上，使该影像芯片与该载体间借由该导线而电性连通；一盖体，是连接于该载体上用以封装芯片及各导线，并具有一顶板，且该顶板形成有一穿孔，使该顶罩部位于该穿孔中，而与外界相通，且该顶板是将该导线完全盖覆。