| 发明名称 | 影像感测器的封装与其形成方法 | ||
| 摘要 | 本发明揭示一种影像感测器的封装与其形成方法，该一种影像感测器封装包含一衬底、一芯片黏在该衬底上。一封胶材料(molding material)形成在芯片四周以露出其微透镜区域，该封胶层内含有通孔结构穿过其中。一保护层形成在该微透镜区域上以避免微透镜受到损伤。一重布层形成在封胶材料上方以连接芯片上的焊垫(pad)。金属接垫形成在该通孔结构上作为与印刷电路板连接的接点。一覆盖层在衬底上方形成以隔绝该金属接垫。 | ||
| 申请公布号 | CN101197384A | 申请公布日期 | 2008.06.11 |
| 申请号 | CN200710186533.3 | 申请日期 | 2007.12.07 |
| 申请人 | 育霈科技股份有限公司 | 发明人 | 杨文焜;张瑞贤 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01);H01L23/31(2006.01);H01L23/48(2006.01);H01L21/50(2006.01);H01L21/56(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L27/146(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 任默闻 |
| 主权项 | 1.一种影像感测器封装结构，其特征在于，该影像感测器封装结构包含：一衬底；一芯片黏附在所述的衬底上方；一封胶材料形成在所述的芯片的四周以露出其微透镜区域，其中该封胶材料包含通孔结构穿过其中；一保护层形成在所述的微透镜区域上方以保护该微透镜区域；一重布层形成在所述的封胶材料上方以连接所述的芯片的接垫；复数个金属接垫形成在所述的通孔结构上方；以及一覆盖层形成在所述的衬底上方以隔绝所述的复数个金属接垫。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹县 | ||