| 发明名称 | 布线基板以及制造布线基板的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种布线基板以及制造布线基板的方法。布线基板具有由多个金属层形成的焊盘和连接到焊盘的通孔。多个金属层具有通过布线基板暴露的金属层、和插入在金属层和通孔之间并且防止包括在通孔中的金属扩散到金属层中的第一金属层。与第一金属层相比不易被氧化的第二金属层提供在通孔和第一金属层之间，并且通孔连接到第二金属层。 | ||
| 申请公布号 | CN101198213A | 申请公布日期 | 2008.06.11 |
| 申请号 | CN200710195925.6 | 申请日期 | 2007.12.04 |
| 申请人 | 新光电气工业株式会社 | 发明人 | 金子健太郎;小谷幸太郎;中村顺一;小林和弘 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01);H05K3/40(2006.01);H05K3/46(2006.01) | 主分类号 | H05K1/11(2006.01) |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈源;张天舒 |
| 主权项 | 1.一种布线基板，包括：焊盘，其包括多个金属层；以及通孔，其连接到焊盘，其中所述多个金属层具有通过布线基板暴露的金属层、插入在所述金属层和通孔之间并且防止包括在通孔中的金属扩散到所述金属层中的第一金属层、以及与第一金属层相比不易被氧化并且提供在通孔和第一金属层之间的第二金属层，并且其中通孔连接到第二金属层。 | ||
| 地址 | 日本长野县 | ||