发明名称 |
分布反馈半导体激光器中光栅的干法刻蚀制作工艺 |
摘要 |
一种分布反馈半导体激光器中光栅的干法刻蚀制作工艺,是利用反应离子刻蚀技术,其主要步骤为:A)用全息曝光的方法在GaInP材料上形成干涉条纹并显影,坚膜;B)将已显影的样品放入反应室内,反应气体为CH<SUB>4</SUB>/H<SUB>2</SUB>/Ar,其中:CH<SUB>4</SUB>流量为5-18sccm;H<SUB>2</SUB>流量为17-45sccm;Ar流量为1-8sccm;射频功率为50-150W;反应气压为0.067mbar;反应温度为室温;反应时间为45-60sec。本发明采用CH<SUB>4</SUB>、H<SUB>2</SUB>和Ar的混合气体系统对GaInP光栅的反应离子腐蚀进行了工艺研究,经过优化气体流量比例和刻蚀时间,可以得到好的刻蚀效果。 |
申请公布号 |
CN101197491A |
申请公布日期 |
2008.06.11 |
申请号 |
CN200610164885.4 |
申请日期 |
2006.12.07 |
申请人 |
中国科学院半导体研究所 |
发明人 |
付生辉;宋国锋;陈良惠 |
分类号 |
H01S5/125(2006.01);H01S5/187(2006.01);H01S5/00(2006.01);H01L21/3065(2006.01) |
主分类号 |
H01S5/125(2006.01) |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
周长兴 |
主权项 |
1.一种分布反馈半导体激光器中光栅的干法刻蚀制作工艺,是利用反应离子刻蚀技术,其主要步骤为:A)用全息曝光的方法在GaInP材料上形成干涉条纹并显影,坚膜;B)将已显影的样品放入反应室内,反应气体为CH4/H2/Ar混合气体,其中:CH4流量为5-18sccm;H2流量为17-45sccm;Ar流量为1-8sccm;射频功率为50-150W;反应气压为0.067mbar;反应温度为室温;反应时间为45-60sec。 |
地址 |
100083北京市海淀区清华东路甲35号 |