| 发明名称 | 接触孔的形成方法、电路基板和电光学装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 提供一种接触孔的形成方法、电路基板的制造方法及电光学装置的制造方法。本发明的方法，在具备基板(20)、在基板(20)上设置的第一电极(34b)、在第一电极(34b)上设置的层间膜(32)、和在层间膜(32)上设置的第二电极(34)的电路基板(10)上，被埋入层间膜(32)的接触孔(H)内、使第一电极(34b)与第二电极(34)导通的、由导电性材料构成的导电部(300)。首先用针(P)一边在层间膜(32)上机械开孔，一边用针(P)所含的溶剂将层间膜(32)化学溶解，形成直达第一电极(34b)的接触孔(H)，在此接触孔(H)内埋入导电性材料形成导电部(300)。 | ||
| 申请公布号 | CN100394558C | 申请公布日期 | 2008.06.11 |
| 申请号 | CN200510074086.3 | 申请日期 | 2005.05.31 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 原田光明;守谷壮一 |
| 分类号 | H01L21/311(2006.01);H01L21/28(2006.01);H01L21/768(2006.01) | 主分类号 | H01L21/311(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1.一种接触孔的形成方法，是在基板上形成第一电极、在该第一电极上形成层间膜、在该层间膜上形成第二电极，借助于接触孔将所述第一电极与所述第二电极导通的电路基板的所述接触孔的形成方法，其特征在于，其中具备：在所述层间膜中插入含有溶剂的针，用所述溶剂将所述层间膜溶解，形成所述接触孔的工序。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||