电子元器件中漆包线与印刷电路软板的焊接方法

摘要

本发明涉及一种电子元器件中漆包线与印刷电路软板的焊接方法，其特征在于实施步骤如下：(1)印刷电路软板焊盘设置为双焊盘，即上、下焊盘两部分，且中间形成上、下焊盘连接通道；(2)采用透明有机保护剂涂覆于印刷电路软板焊盘表面；(3)焊盘焊接前，在上焊盘上刷锡膏，即锡膏只在上焊盘均匀涂覆，然后热风加热，温度为350－400℃，使焊盘锡膏熔化；(4)然后进行设备焊接，点焊机焊头将漆包线压在下焊盘上；(5)直接用烙铁将上焊盘的锡刮下来，通过焊盘连接通道涂覆在下焊盘上，将漆包线包住即可。本发明有效防止漆包线与印刷电路软板焊接过程中异物的产生，增加漆包线与焊盘的结合力，降低噪音及不良品的产生。其操作简便，应用广泛。

主权项

1.一种电子元器件中漆包线与印刷电路软板的焊接方法，其特征在于实施步骤如下：(1)印刷电路软板焊盘设置为双焊盘，即上、下焊盘两部分，且中间形成上、下焊盘连接通道；(2)采用透明有机保护剂涂覆于印刷电路软板焊盘表面；(3)焊盘焊接前，在上焊盘上刷锡膏，即锡膏只在上焊盘均匀涂覆，然后热风加热，温度为350-400℃，使焊盘锡膏熔化；(4)然后进行设备焊接，点焊机焊头将漆包线压在下焊盘上；(5)直接用烙铁将上焊盘的锡刮下来，通过焊盘连接通道涂覆在下焊盘上，将漆包线(线圈)包住即可。