非共熔焊料组合物和形成无铅焊料熔化体系的方法

摘要

本发明提供了一种用于电子部件的第二级焊料连接如将电子模块(20)连接到电路板(120)的无铅焊料体系。将SnCu或SnAg的非共熔焊料(60)成分用于模块侧连接。该非共熔焊料(60)包含充足的金属间化合物以提供模块侧连接，具有牢固的第二级组装和再加工工艺。所述非共熔成分(60)在组装过程中提供模块侧焊角中的金属间相结构。所述金属间相结构消除了第二级组装过程中的倾斜和倒坍问题，并通过提供允许柱(100)从电路板(120)上除去同时不从模块(20)上除去的粘附性更大的连接，帮助再加工。

主权项

1.一种非共熔焊料组合物(60)，主要包括：90.0-99.0％的Sn；10.0-1.0％的Cu；以及具有熔化温度大于280℃的金属间化合物。