| 发明名称 | 使用溶剂体系内的自组装单层除去高剂量离子注入光致抗蚀剂 | ||
| 摘要 | 本发明开发了一种方法和包含自组装单层(SAM)的组合物，用于从微电子器件上除去松散和硬化的光致抗蚀剂材料。包含SAM的组合物包括至少一种溶剂、至少一种催化剂、至少一种SAM组分和任选至少一种表面活性剂。包含SAM的组合物可在一步工艺中有效地除去硬化的光致抗蚀剂材料，同时钝化下面的含硅层。 | ||
| 申请公布号 | CN101198683A | 申请公布日期 | 2008.06.11 |
| 申请号 | CN200680021622.6 | 申请日期 | 2006.04.10 |
| 申请人 | 高级技术材料公司 | 发明人 | 迈克尔·B·克赞斯基;帕梅拉·M·维辛廷;托马斯·H·鲍姆 |
| 分类号 | C11D1/00(2006.01);C11D1/02(2006.01);C11D1/72(2006.01);C11D3/20(2006.01);C11D3/30(2006.01);C11D3/43(2006.01);C11D3/44(2006.01) | 主分类号 | C11D1/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 王海川;樊卫民 |
| 主权项 | 1.一种包含自组装单层(SAM)的组合物，其包括至少一种溶剂、至少一种催化剂、至少一种SAM组分和任选至少一种表面活性剂，其中所述包含SAM的组合物适合从其上具有松散和硬化光致抗蚀剂材料的微电子器件上除去所述光致抗蚀剂材料。 | ||
| 地址 | 美国康涅狄格州 | ||