| 发明名称 | 激光加工装置 | ||
| 摘要 | 本发明的激光加工装置，使从振荡器(1)射出的激光(2)分光为透过第1偏振单元(6)，经反射镜(5)，在第2偏振单元(9)被反射的第1激光(7)，以及在所述第1偏振单元(6)被反射，由第1电扫描器(galvano-scanner)(11)在两个轴方向上进行扫描，透过上述第2偏振单元(9)的第2激光(8)，由第2电扫描器(12)进行扫描，对工件(13)进行加工的激光加工装置，其特征在于，在第1偏振单元(6)的跟前配置角度可调节的第3偏振角度调整用偏振单元(15)。 | ||
| 申请公布号 | CN100393470C | 申请公布日期 | 2008.06.11 |
| 申请号 | CN200480000991.8 | 申请日期 | 2004.05.19 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 黑岩忠;井嶋健一;小林信高 |
| 分类号 | B23K26/067(2006.01);H05K3/00(2006.01) | 主分类号 | B23K26/067(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 沈昭坤 |
| 主权项 | 1.一种激光加工装置，使从振荡器射出的激光分光为透过第1偏振单元，经反射镜，在第2偏振单元被反射的第1激光，以及在所述第1偏振单元被反射，由第1电扫描器在两个轴方向上进行扫描，透过上述第2偏振单元的第2激光，由第2电扫描器进行扫描，对工件进行加工，其特征在于，在第1偏振单元的跟前配置可调节偏振角度的第3偏振单元。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||