可堆叠式半导体封装结构

摘要

本发明是关于一种可堆叠式半导体封装结构，包括第一基板、芯片、第二基板、若干条第二导线、若干个支撑组件及一个封胶材料。该芯片位于且电性连接至该第一基板的一个表面上。该第二基板位于该芯片上方，该第二基板的面积大于该芯片的面积，且该第二基板是利用这些第二导线电性连接至该第一基板。这些支撑组件位于该第一基板及该第二基板之间，以支撑该第二基板。该封胶材料将第一基板的一个表面、芯片、第二导线、支撑组件及部分该第二基板包覆，且暴露出该第二基板的一个表面。这样，在打线作业时，该第二基板的悬空部分不会有摇晃或是震荡的情况。

主权项

1.一种可堆叠式半导体封装结构，其包括具有第一表面及第二表面的第一基板、位于该第一基板的第一表面且电性连接至该第一基板的第一表面的芯片、位于该芯片上方且具有第一表面及第二表面的第二基板，该第二基板的第一表面上具有若干个第一焊垫及若干个第二焊垫，该第二基板的面积大于该芯片的面积、若干条用以电性连接该第二基板的第一焊垫至该第一基板的第一表面的第二导线以及一层封胶材料；其特征在于：其还包括位于该第一基板的第一表面及该第二基板的第二表面间，以支撑该第二基板的若干个支撑组件；该封胶材料将该第一基板的第一表面、该芯片、该些支撑组件、该些第二导线及该些第一焊垫包覆而暴露出该些第二焊垫。