| 发明名称 | 半导体芯片封装的检查装置 | ||
| 摘要 | 一种半导体芯片封装的检查装置，包括：第一框体，以及与所述的第一框体叠接的第二框体，其中，所述的第一框体包括至少三边，所述的第二框体包括至少三边，所述的第一框体对应的两侧边缘与第二框体对应的两侧边缘叠接形成供引线框架插入的两个导入槽，所述的导入槽用于在检查时承载所述的引线框架，所述的两个导入槽间的空间宽度大于等于所述的引线框架的宽度，且两个导入槽间的空间宽度小于所述的引线框架的宽度与其中任一个导入槽的深度之和。本实用新型所提供的检查装置可以避免在检查封装有半导体芯片的引线框架时产生的芯片裂纹、碎片和塌丝现象，同时也可以简化引线框架的检查过程。 | ||
| 申请公布号 | CN201072753Y | 申请公布日期 | 2008.06.11 |
| 申请号 | CN200720071236.X | 申请日期 | 2007.06.18 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 陈涛;文关权;张新军 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01) | 主分类号 | H01L21/66(2006.01) |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 逯长明 |
| 主权项 | 1.一种半导体芯片封装的检查装置，其特征在于，包括：第一框体，以及与所述的第一框体叠接的第二框体，其中，所述的第一框体包括至少三边，所述的第二框体包括至少三边，所述的第一框体对应的两侧边缘与第二框体对应的两侧边缘叠接形成供引线框架插入的两个导入槽，所述的导入槽用于在检查时承载所述的引线框架，所述的两个导入槽间的空间宽度大于等于所述的引线框架的宽度，且两个导入槽间的空间宽度小于所述的引线框架的宽度与其中任一个导入槽的深度之和。 | ||
| 地址 | 201203上海市浦东新区张江路18号 | ||