| 发明名称 | 双接合接地电路和电源电路以及具有其的IC芯片 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种用于IC芯片内部的双接合接地电路，IC芯片中的至少一个功能模块包括至少两条接地引线，该至少两条接地引线相接合，并连接至一个伸出到IC芯片外部的接地引脚。本发明还提供了一种用于IC芯片内部的双接合电源电路，IC芯片中的至少一个功能模块包括至少两条电源引线，该至少两条电源引线相接合，并连接至一个伸出到IC芯片外部的电源引脚。本发明还提供了具有该双接合接地电路和/或电源电路的IC芯片。 | ||
| 申请公布号 | CN101197363A | 申请公布日期 | 2008.06.11 |
| 申请号 | CN200610164958.X | 申请日期 | 2006.12.08 |
| 申请人 | 硅谷数模半导体（北京）有限公司 | 发明人 | 马克;王勇 |
| 分类号 | H01L27/02(2006.01);H01L23/522(2006.01);H01L23/48(2006.01) | 主分类号 | H01L27/02(2006.01) |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 尚志峰 |
| 主权项 | 1.一种用于IC芯片内部的双接合接地电路，其特征在于，所述IC芯片中的至少一个功能模块包括至少两条接地引线，所述至少两条接地引线相接合，并连接至一个伸出到IC芯片外部的接地引脚。 | ||
| 地址 | 100086北京市海淀区中关村南大街2号数码大厦B座1503室 | ||