| 发明名称 | 无助焊剂的凸点回流工艺 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种无助焊剂的凸点回流工艺，包括如下步骤：纯化过程：使焊料在熔融或者半熔融状态下保持40秒至540秒；成球过程：使焊料完全熔融，形成球状凸点；冷却。采用上述回流工艺可避免在成球的过程中发生焊料飞溅的现象，避免在凸点附近产生焊料球的缺陷。 | ||
| 申请公布号 | CN101197296A | 申请公布日期 | 2008.06.11 |
| 申请号 | CN200610119047.5 | 申请日期 | 2006.12.04 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | 发明人 | 王津洲;李润领 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 逯长明 |
| 主权项 | 1.一种无助焊剂的凸点回流工艺，其特征在于，包括如下步骤：纯化过程：使焊料在熔融或者半熔融状态下保持40秒至540秒；成球过程：使焊料完全熔融，形成球状凸点；冷却。 | ||
| 地址 | 201203上海市浦东新区张江路18号 | ||