发明名称 | 使用超声挤压固态聚合物的方法及其装置 | ||
摘要 | 本发明公开了一种固态取向挤压方法。该方法通过挤压胶粒使其通过挤压模头而制备聚合物取向型材,其中该胶粒包含结晶或半结晶聚合物,或者含有聚合物和有机或无机填料的复合材料。所述方法包括以下步骤:将压力室预热达到或低于聚合物熔点的温度;向紧邻压力室且截面面积比压力室小的挤压模头施加超声;和挤压胶粒使其通过压力室和挤压模头以制备聚合物取向型材。该方法省去了加热挤压模头的步骤,从而在提供表面光滑没有任何缺陷的聚合物型材的同时确保了便利快捷的操作。 | ||
申请公布号 | CN101198454A | 申请公布日期 | 2008.06.11 |
申请号 | CN200680020984.3 | 申请日期 | 2006.06.19 |
申请人 | LG化学株式会社 | 发明人 | 韩裕洙;朴性赞;金东珍;韩相镐;孙廷一;黄允焕 |
分类号 | B29C35/08(2006.01) | 主分类号 | B29C35/08(2006.01) |
代理机构 | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人 | 朱梅;徐志明 |
主权项 | 1.一种固态取向挤压方法,该方法通过挤压聚合物胶粒使其通过挤压模头而制备聚合物取向型材,所述聚合物胶粒为包含结晶或半结晶聚合物的胶粒和包含含有聚合物和有机或无机填料的复合材料的胶粒中的一种,所述方法包括以下步骤:将压力室预热达到或低于聚合物熔点的温度;向紧邻压力室且截面面积比压力室小的挤压模头施加超声;和挤压聚合物胶粒使其通过压力室和挤压模头以制备聚合物取向型材。 | ||
地址 | 韩国首尔 |