| 发明名称 | 多层印刷线路板 | ||
| 摘要 | 一种多层印刷线路板(110)，包括层状电容器部(140)和将半导体元件安装于表面的安装部(160)，该层状电容器部(140)具有陶瓷制的高介电体层(143)和夹着该高介电体层的第1及第2层状电极(141、142)，第1层状电极(141)与半导体元件的接地线连接，第2层状电极(142)与半导体元件的电源线连接。导通孔(161a)构成将接地用焊盘(161)与布线图案的接地线电连接起来的导通路的一部分，且以非接触状态穿过第2层状电极(141)，该导通孔(161a)的数量相对于上述第1焊盘(161)的数量为0.05～0.7，第2棒状导体(162b)构成将电源用焊盘(162)与布线图案的电源线电连接起来的导通路的一部分，且以非接触状态穿过第1层状电极(141)，该第2棒状导体(162b)的数量相对于电源用焊盘(162)的数量为0.05～0.7。 | ||
| 申请公布号 | CN101199248A | 申请公布日期 | 2008.06.11 |
| 申请号 | CN200680021286.5 | 申请日期 | 2006.06.14 |
| 申请人 | 揖斐电株式会社 | 发明人 | 苅谷隆;田中宏德 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01);H01L23/12(2006.01) | 主分类号 | H05K3/46(2006.01) |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 1.一种多层印刷线路板，具有积层部，该积层部是由绝缘层内的层间导通孔将隔着上述绝缘层层叠多层而成的布线图案彼此电连接而构成的，该多层印刷线路板包括安装部和层状电容器部，该安装部可安装与上述布线图案电连接的半导体元件，具有与该半导体元件的接地电极及电源电极中的一电极连接的第1焊盘、和与该半导体元件的接地电极及电源电极中的另一电极连接的第2焊盘，该层状电容器部在上述安装部与上述积层部之间具有陶瓷制的高电介体层、和夹着该高电介体层并电位相互不同的第1层状电极及第2层状电极，上述第1层状电极被电连接成与上述第1焊盘相同电位，上述第2层状电极被电连接成与上述第2焊盘相同电位，第1棒状导体构成将上述第1焊盘与上述布线图案的接地线或电源线电连接起来的导通路的至少一部分，且以非接触状态穿过上述第2层状电极，该第1棒状导体的数量相对于上述第1焊盘的数量为0.05～0.7，第2棒状导体构成将上述第2焊盘与上述布线图案的电源线或接地线电连接起来的导通路的至少一部分，且以非接触状态穿过上述第1层状电极，该第2棒状导体的数量相对于上述第2焊盘的数量为0.05～0.7。 | ||
| 地址 | 日本岐阜县 | ||