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发明名称
SENSOR MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME
摘要
The embodiments herein relate to sensor modules having sensor chips with a sensing region on a face thereof, and methods for their manufacture.
申请公布号
US2008128838(A1)
申请公布日期
2008.06.05
申请号
US20060467474
申请日期
2006.08.25
申请人
发明人
THEUSS HORST
分类号
H01L23/00;H01L21/00
主分类号
H01L23/00
代理机构
代理人
主权项
地址
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