| 发明名称 | 抗反射硬掩膜及其应用 | ||
| 摘要 | 本发明提供了抗反射硬掩膜组合物以及将该抗反射硬掩膜组合物用于加工半导体器件的技术。本发明的一个方面提供了用于平板印刷的抗反射硬掩膜层。抗反射硬掩膜层包含含有至少一种生色团部分和至少一种透明部分的碳硅烷聚合物主链和交联组分。本发明的另一个方面提供了加工半导体器件的方法。该方法包括如下步骤：在基材上提供材料层；在材料层上形成抗反射硬掩膜层。所述抗反射硬掩膜层包含含有至少一种生色团部分和至少一种透明部分的碳硅烷聚合物主链和交联组分。 | ||
| 申请公布号 | CN100392813C | 申请公布日期 | 2008.06.04 |
| 申请号 | CN200410049384.2 | 申请日期 | 2004.06.11 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | K·巴比驰;E·黄;A·P·马赫罗瓦拉;D·R·梅德罗斯;D·皮菲福尔;K·坦姆普勒 |
| 分类号 | H01L21/027(2006.01);H01L21/32(2006.01);G03F7/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/027(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 郭建新 |
| 主权项 | 1.一种用于平版印刷的抗反射硬掩膜层，其包含：具有如下通式的包含至少一种生色团部分和至少一种透明部分的碳硅烷聚合物主链：<img file="C2004100493840002C1.GIF" wi="278" he="218" />其中n≥1，x≥1，并且各R基团是生色团部分、透明部分或交联组分。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||