发明名称 |
流体供给喷嘴、基板处理装置及基板处理方法 |
摘要 |
本发明公开了一种流体供给喷嘴、基板处理装置及基板处理方法,流体供给喷嘴(100)包括流入流体的流体流入部(101),蓄积流体的储液部(102),设置在流体流入部(101)和储液部(102)之间的、具有用于边降低流速边使流体流入储液部(102)的节流孔(103a)的流速调整壁(103),以及具有用于由施加在储液部(102)上的压力排出流体的狭缝(105)的排出部(104)。基板处理装置用这样的流体供给喷嘴构成。另外,基板处理方法包括通过以连续的一层膜状排出流体并供给到基板上来进行基板的处理的工序。因此,能使用流体供给喷嘴(100)。 |
申请公布号 |
CN100392819C |
申请公布日期 |
2008.06.04 |
申请号 |
CN200410102475.8 |
申请日期 |
2004.12.23 |
申请人 |
松下电器产业株式会社 |
发明人 |
菅野恒;吉冈弘嗣 |
分类号 |
H01L21/304(2006.01);B08B3/02(2006.01);B05B1/00(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/304(2006.01) |
代理机构 |
北京市金杜律师事务所 |
代理人 |
季向冈 |
主权项 |
1.一种流体供给喷嘴,其特征在于,包括:流体流入的流体流入部;储液部,连接在上述流体流入部上,蓄积上述流体;流速调整壁,设置在上述流体流入部和上述储液部之间,具有用于一边降低流速一边使上述流体通过的节流孔;以及排出部,连接在上述储液部上,具有用于由通过了上述节流孔的上述流体的压力排出上述流体的狭缝。 |
地址 |
日本大阪府 |