模块基板的钎焊方法

摘要

本发明涉及一种模块基板的钎焊方法，随着BGA·CSP的普及，在刚性印刷线路板上钎焊模块基板的工序增多。但是，由于印刷基板因反流加热而翘曲，故即使在充分超过了焊料合金融点的温度下进行安装，CSP·BGA等模块基板的焊料补片和安装膏、或引线部件和焊料膏也不能融合，从而存在引起导通不良这样的融合不良现象。在刚性印刷线路板上钎焊模块基板时，在安装前的模块基板上涂敷钎剂后，在刚性印刷线路板上涂敷焊料膏，从而对模块基板进行钎焊。

主权项

1.一种模块基板的钎焊方法，对模块基板和刚性印刷线路板进行钎焊，其特征在于，在安装前的模块基板的焊料补片上涂敷钎剂，并且，在装载有模块基板的刚性印刷线路板上涂敷焊料膏后，将模块基板安放在刚性印刷线路板上进行加热。