| 发明名称 | 引线接合及其形成方法 | ||
| 摘要 | 根据本发明，在半导体芯片和芯片载体之间具有多个引线接合互联的半导体封装中的引线接合(20)包括在接合地点(26)上的第一位置(24)形成的第一接合(22)、和在接合地点(26)上的第二位置(42)形成的第二接合(40)，使得第二接合(40)至少部分地与第一接合(22)重叠。 | ||
| 申请公布号 | CN101192588A | 申请公布日期 | 2008.06.04 |
| 申请号 | CN200610149236.7 | 申请日期 | 2006.11.17 |
| 申请人 | 飞思卡尔半导体公司 | 发明人 | 李哲;姜英伟;卢国平 |
| 分类号 | H01L23/49(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L23/49(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 康建峰 |
| 主权项 | 1.一种在半导体芯片和芯片载体之间具有多个引线接合互联的半导体封装中的引线接合，包括：第一接合，其用引线形成在接合地点上的第一位置；和第二接合，其形成在接合地点上的第二位置，该第二接合至少部分地与该第一接合重叠。 | ||
| 地址 | 美国得克萨斯 | ||