发明名称 |
具连接结构的发光二极管及其系统 |
摘要 |
本发明是有关于一种具连接结构的发光二极管及其系统,此具连接结构的发光二极管元件是在承载基座之上设置一光源体,同时发光二极管可设置有复数组连接接脚,连接接脚可直接与邻近的发光二极管的连接接脚相结合,来使复数个发光二极管相互以串联或并联的方式相连接成为一发光二极管系统,进而依据设计者的需求来将发光二极管相互组合成各式样平面(2D)或立体(3D)的形态。 |
申请公布号 |
CN101192598A |
申请公布日期 |
2008.06.04 |
申请号 |
CN200610140303.9 |
申请日期 |
2006.11.20 |
申请人 |
丰鼎光电股份有限公司 |
发明人 |
林立宸 |
分类号 |
H01L25/00(2006.01);H01L25/075(2006.01);H01L33/00(2006.01) |
主分类号 |
H01L25/00(2006.01) |
代理机构 |
厦门市新华专利商标代理有限公司 |
代理人 |
朱凌 |
主权项 |
1.一种具连接结构的发光二极管,其特征在于:该发光二极管用以与邻近的该发光二极管直接相互电性连结成一发光二极管系统,该发光二极管包含有:一承载基座;一光源体,该光源体中更包含有至少一个晶粒并设置于该承载基座之上,该光源体在接收一电能时产生一光源;至少一组连接接脚,该连接接脚用以连接邻近的该发光二极管,该连接接脚中更包含有:一正极端,该正极端与该光源体以一金属线连接,并将该电能导入该光源体;一负极端,该负极端与光源体以该金属线连接,并将该电能导出该光源体;以及一封装结构,该封装结构用以包覆该承载基座及该光源体。 |
地址 |
中国台湾台北县 |