| 发明名称 | 载体模块和使用载体模块处理测试用封装芯片的处理机 | ||
| 摘要 | 本发明提供了用在用于处理测试用封装芯片的处理机中的载体模块，该载体模块包括：被提供的主体；提供给主体的底座，封装芯片放置在底座中；以及至少一个闩锁，所述闩锁将封装芯片保持在底座中的适当位置中。 | ||
| 申请公布号 | CN101191810A | 申请公布日期 | 2008.06.04 |
| 申请号 | CN200710194713.6 | 申请日期 | 2007.11.29 |
| 申请人 | 未来产业株式会社 | 发明人 | 安正旭;范熙乐;尹大坤 |
| 分类号 | G01R31/00(2006.01);G01R31/28(2006.01);G01R31/26(2006.01);H01L21/66(2006.01);H01L21/677(2006.01) | 主分类号 | G01R31/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 章社杲;吴贵明 |
| 主权项 | 1.一种用在用于处理测试用封装芯片的处理机中的载体模块，所述载体模块包括：提供的主体；底座，所述封装芯片放置在所述底座中，所述底座被设置于所述主体；以及至少一个闩锁，所述闩锁同时将所述封装芯片保持在底座中的适当位置中。 | ||
| 地址 | 韩国忠清南道 | ||