| 发明名称 | 硬盘散热装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种硬盘散热装置，适于配置在硬盘上或硬盘槽中，其包括一导热层以及配置于导热层相对于硬盘的一表面上的至少一导热垫。导热垫用以接触硬盘，以将其废热经由导热垫传导至导热层，再由导热层传导至硬盘或硬盘槽之外，以降低硬盘高速运作的工作温度，进而延长硬盘的使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN101192440A | 申请公布日期 | 2008.06.04 |
| 申请号 | CN200610163945.0 | 申请日期 | 2006.11.29 |
| 申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 王锋谷;杨智凯 |
| 分类号 | G11B33/14(2006.01);G11B33/00(2006.01);G06F1/20(2006.01) | 主分类号 | G11B33/14(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 陈亮 |
| 主权项 | 1.一种硬盘散热装置，适于配置在一硬盘上，该硬盘散热装置包括：一导热层，具有对应该硬盘的一表面，并部分延伸出该硬盘之外；以及至少一导热垫，配置在该导热层对应该硬盘的该表面，并与该硬盘接触。 | ||
| 地址 | 台湾省台北市士林区后港街66号 | ||