| 发明名称 | 无铅焊锡的焊料组成物 | ||
| 摘要 | 本发明的焊料组成物其包含有特定金属组成比例的锡、铜、锑或者是锡、铜、锑、镍，该焊料在镍铜银等金属或其合金的焊接上有较佳的焊接性及焊接强度。 | ||
| 申请公布号 | CN101190480A | 申请公布日期 | 2008.06.04 |
| 申请号 | CN200610145292.3 | 申请日期 | 2006.11.29 |
| 申请人 | 升贸科技股份有限公司 | 发明人 | 李三莲;王彰盟 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01);H01H85/02(2006.01);H01H85/17(2006.01) | 主分类号 | B23K35/26(2006.01) |
| 代理机构 | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人 | 周春发 |
| 主权项 | 1.一种无铅焊锡的焊料组成物，其包含有：从95％至97.9％的锡；从2％至3％的铜；从0.1％至2％的锑。 | ||
| 地址 | 台湾省桃园县观音乡工业二路12－1号 | ||