发明名称 电容式传声器的制造方法及电容式传声器
摘要 本发明提供一种电容式传声器的制造方法及电容式传声器,其通过在框体基板中,在连结部的外侧面上没有进行电磁屏蔽的部分即无电磁屏蔽部中,也在框体基板的侧壁设置导电性的通孔,能够提高电磁屏蔽性。在电容式传声器的框体基架(24)的外侧面,具有电磁屏蔽部(表示为Q1范围的部位)和没有设置电磁屏蔽部的无电磁屏蔽部(表示为Q2范围的部位)。在无电磁屏蔽部的框体基架(24)的侧壁,形成具有导电性的通孔(24k)。利用电磁屏蔽部和通孔(24k),框体基架(24)内部被电磁屏蔽。
申请公布号 CN101193461A 申请公布日期 2008.06.04
申请号 CN200710195512.8 申请日期 2007.11.30
申请人 星精密株式会社 发明人 米原贤太郎;佃保德;泽本则弘
分类号 H04R19/01(2006.01);H04R19/04(2006.01);H04R31/00(2006.01) 主分类号 H04R19/01(2006.01)
代理机构 北京天昊联合知识产权代理有限公司 代理人 何立波;张天舒
主权项 1.一种电容式传声器,其具有:电路基板;框体基板,其固定在上述电路基板上;以及顶盖基板,其固定在上述框体基板上,并且,在前述框体基板内具有:电容部,其由振动膜和极板相对配置而形成;以及阻抗变换元件,其对上述电容部的静电电容的变化进行电气阻抗变换,其特征在于,在上述框体基板的外侧面,具有进行电磁屏蔽的电磁屏蔽部、和未设置电磁屏蔽部的无电磁屏蔽部,在上述无电磁屏蔽部中,形成具有导电性的通孔,利用上述电磁屏蔽部和上述具有导电性的通孔,上述框体基板内部被电磁屏蔽。
地址 日本静冈县