| 发明名称 | 一种磁控溅射离子镀方法 | ||
| 摘要 | 一种磁控溅射离子镀方法包括在溅射条件下，在磁控靶上施加电源使磁控靶的靶材物质溅射，溅射的靶材物质沉积在基材上，其中，所述电源的功率为2－100千瓦范围内的恒定值。根据本发明提供的磁控溅射离子镀方法，在溅射过程中，施加在磁控靶上的电源的功率为恒定值，因此可以控制磁控靶的靶材物质的溅射速率，使靶材物质以高致密度和强结合力沉积在基材上，从而得到具有良好的附着性、耐磨性、耐腐蚀性和表面光泽度的膜层。 | ||
| 申请公布号 | CN101191197A | 申请公布日期 | 2008.06.04 |
| 申请号 | CN200610144822.2 | 申请日期 | 2006.11.21 |
| 申请人 | 比亚迪股份有限公司 | 发明人 | 郭丽芬;钟源;宫清 |
| 分类号 | C23C14/35(2006.01);C23C14/54(2006.01);C23C14/14(2006.01) | 主分类号 | C23C14/35(2006.01) |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王凤桐;董占敏 |
| 主权项 | 1.一种磁控溅射离子镀方法，该方法包括在溅射条件下，在磁控靶上施加电源使磁控靶的靶材物质溅射，溅射的靶材物质沉积在基材上，其特征在于，所述电源的功率为2-100千瓦范围内的恒定值。 | ||
| 地址 | 518119广东省深圳市龙岗区葵涌镇延安路比亚迪工业园 | ||