有机电子器件的全容错结构

摘要

披露一种有机器件封装体(10)，其提供了对电短路和电断路的全容错。有机器件封装体(10)包括多个电学上串联连接的有机电子元件群(12、14、16)，其中所述多个有机电子元件群(12、14、16)中的至少一个包括多个电学上并联连接的有机电子元件子群(20、22)，并且其中所述多个有机电子元件子群(20、22)中的至少一个包括多个电学上串联连接的有机电子元件(24)。多个有机电子元件(24)可以串联方式电学连接而形成串联区段。同样地，多个有机电子元件可以并联方式电学连接而形成并联区段。此外，预期了各种实施方案，其中可嵌套多个串联区段和并联区段而提供具有提高的灵活性和容错性的格状网。另外，利用有机器件封装体(10)的各种实施方案，可实现在不使用熔断器的情况下全容错电短路和电断路而有利地避免了现有技术的局限。

主权项

1.一种有机器件封装体，其包括多个电学上串联连接的有机电子元件群，其中所述多个有机电子元件群中的至少一个包括多个电学上并联连接的有机电子元件子群，并且其中所述多个有机电子元件子群中的至少一个包括多个电学上串联连接的有机电子元件。