发明名称 半导体集成电路
摘要 本发明提供一种半导体集成电路,设置由高耐压的NMOS(T4)组成的传输门(54)和上拉电阻(55)。传输门(54)的输入端与高电压施加端子(50)连接,传输门(54)的输出端通过输入电阻(51)与CMOS反相器(52)连接。上拉电阻(55)的一端连接传输门(54)的输出端,上拉电阻(55)的另一端被施加电源电压VDD(5V)。传输门(54)使输入的高电压VX(VX>VDD)下降到VDD-Vt1’。上拉电阻(55)使传输门(54)的输出端的电压偏置成VDD,使通过传输门(54)下降的输出端的电压上升到大约VDD。从而,在半导体集成电路中设置高电压施加端子而不会使制造工时、制造成本增加。
申请公布号 CN101192824A 申请公布日期 2008.06.04
申请号 CN200710194022.6 申请日期 2007.11.26
申请人 三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社 发明人 高桥秀一
分类号 H03K19/003(2006.01);H03K19/0948(2006.01);H03K19/0185(2006.01);H03K19/20(2006.01) 主分类号 H03K19/003(2006.01)
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 李香兰
主权项 1.一种半导体集成电路,其特征在于,具备:高电压施加端子,其被施加电源电压以上的正的高电压;传输门,其输入端与上述高电压施加端子连接,并且在栅极施加电源电压,由能承受上述高电压的高耐压的N沟道型MOS晶体管组成;输入缓冲器,其包括将栅极与上述传输门的输出端连接的MOS晶体管;和上拉元件,其与上述传输门的输出端连接,将输出端偏置成电源电压。
地址 日本国大阪府守口市京阪本通2丁目5番5号