| 发明名称 | 导电产品的连接方法和具有由该连接方法连接的部分的电气或电子元件 | ||
| 摘要 | 提供一种使用包含导电微粒的粘合剂(15)将一个基板(10)上的导电迹线(12)连接至另一个基板(20)上的导电迹线(22)的方法，以及由此得到的产品。 | ||
| 申请公布号 | CN101194540A | 申请公布日期 | 2008.06.04 |
| 申请号 | CN200680020837.6 | 申请日期 | 2006.04.11 |
| 申请人 | 3M创新有限公司 | 发明人 | 川手恒一郎;安德鲁·C·洛特斯;小詹姆士·G·瓦娜;巴巴拉·L·比雷利;亚历山大·W·巴尔 |
| 分类号 | H05K1/14(2006.01);H05K3/36(2006.01) | 主分类号 | H05K1/14(2006.01) |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 黄启行;穆德骏 |
| 主权项 | 1.一种产品，包括：柔性基板，在其表面上具有从基板的第一端延伸到第二端的至少一个导电迹线，其中所述至少一个导电迹线被配置来在要连接在基板第一端的第一电路和要连接在基板第二端的第二电路之间形成电连接，以及在基板的第一和第二端上的热固性粘合剂，其中所述粘合剂包含导电微粒。 | ||
| 地址 | 美国明尼苏达州 | ||