| 发明名称 | 电子部件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种可靠性高的电子部件及其制造方法。电子部件的制造方法包括将具有底部基板(12)、设置在底部基板(12)的第1面(14)上的布线图案(18)及设置在底部基板(12)的第2面(16)上的增强部件(20)的布线基板(10)，沿着与增强部件(20)的外周交叉的线(30)切开的工序。在构成布线图案(18)的多条布线之中，配置在线(30)和增强部件(20)的交叉点(31)的最近处的布线(50)，是宽度最宽的布线。 | ||
| 申请公布号 | CN100392806C | 申请公布日期 | 2008.06.04 |
| 申请号 | CN200510125359.2 | 申请日期 | 2005.11.16 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 西面宗英 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01);H01L23/498(2006.01);H05K1/00(2006.01);H05K3/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1.一种电子部件的制造方法，其特征在于，包括将具有底部基板、设置在所述底部基板的第1面上的布线图案、和设置在所述底部基板的第2面上的增强部件的布线基板，沿着与所述增强部件的外周交叉的线切开的工序，切开所述布线基板的工序，包括从所述第二面侧推压所述布线基板的沿所述线的部分，在构成所述布线图案的多条布线之中、配置在所述增强部件的外周和所述线的交叉点的最近处的布线，是宽度最宽的布线。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||