记忆卡封装结构及其制作方法

摘要

一种记忆卡封装结构包括一印刷电路板及至少一芯片封装体，印刷电路板的上表面设有多个焊垫且下表面设有暴露的一金手指，每一芯片封装体包括至少一芯片与一基板，基板内部设有至少一层布线，且布线具有暴露于基板下表面的多个导电端子，导电端子与焊垫粘着并电性导通。一种记忆卡封装方法，包括：提供以一基板为芯片承座的至少一芯片封装体；粘着芯片封装体于一印刷电路板上，使芯片封装体与印刷电路板电性连接；及罩覆芯片封装体与印刷电路板。本发明的基板内可设置多层布线以增加封装设计的自由度与弹性，并可采用叠置式多芯片封装以增加记忆卡的功能与储存容量。

主权项

1.一种记忆卡封装结构，包含：一印刷电路板，具有一第一上表面及一第一下表面，该第一下表面设有暴露的一金手指，且该第一上表面设有多个焊垫；及至少一芯片封装体，该芯片封装体包含至少一芯片与一基板，该基板具有一第二上表面及一第二下表面，该芯片封装体设置于该第二上表面，且该基板内部设有至少一层布线，该布线具有暴露于该第二下表面的多个导电端子，这些导电端子与这些焊垫粘着并电性导通。