| 发明名称 | 柔性电路基板 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种基板，该基板用于随后共晶接合为提供电路基板或作为制备电路基板的前体而施加的金属。该电路基板包含介电薄膜和位于该薄膜之上的金属的一种或多种氧化物层。该金属氧化物层是通过将一种或多种金属氧化物的金属溅射到所述薄膜表面上而形成的，所述溅射是在除了至少一种可以提供所述氧化物中的氧的反应性气体的惰性气氛下进行的。 | ||
| 申请公布号 | CN101194542A | 申请公布日期 | 2008.06.04 |
| 申请号 | CN200680020774.4 | 申请日期 | 2006.04.04 |
| 申请人 | 3M创新有限公司 | 发明人 | 王立平;王效东;高剑侠 |
| 分类号 | H05K3/38(2006.01) | 主分类号 | H05K3/38(2006.01) |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 郇春艳;郭国清 |
| 主权项 | 1.一种基板前体，其用于随后共晶接合为提供电路基板或作为制备电路基板的前体而施加的金属，所述基板包括：(a)介电薄膜；和(b)位于所述薄膜之上的一种或多种金属的一种或多种氧化物的结合层，其中，所述金属氧化物层是通过将一种或多种氧化物的一种或多种金属溅射到薄膜表面上形成的，所述溅射是在除了至少一种可以提供所述氧化物中的氧的反应性气体的惰性气氛下进行的。 | ||
| 地址 | 美国明尼苏达州 | ||